bd-672 全透明加成型液体硅凝胶 产品特点 ·体系粘度适中，流动性好。 ·产品不含固体填料 透明度高。 ·对玻璃、金属等具有较强的粘结能力。 提供定制以满足你对产品属性的特殊要求，如：粘度、硬度，固化条件等 应用 电子组件灌封。 使用方法 1、将a、b组份按1：1的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后，即可进入固化程序。 2、产品在25-150℃的温度范围内皆可固化。 3、25℃时，2mm厚度的制品固化时间约为48小时，可操作时间约为6小时。 产品数据（未固化） a组 b组 外观 无色透明 无色透明 粘度mpa s（25℃） 2000-3000 2000-3000 混合比例 1:1 混合粘度mpa s（25℃） 2000-3000 可操作时间h（25℃） 6 产品数据（固化后） 比重（g/cm3） 0.97 针入度（mm/10） 30-100 透光率（%） >95(2mm) 折光率 1.41 介电强度（kv/mm） 10 介电损耗（1mhz） 10-3 介电常数（1mhz） 2.2 抗漏电起痕（pti） >500 表面电阻率(ω.sq) 1015 体积电阻率(ω.cm) 1014