cmc载板铜钼铜热沉cmc衬底cmc基板



铜钼铜（cmc）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。　　这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(pcb)的底膨胀与导热通道。
类型
材质
密度(g/cm3)
导热系数w/mk
热膨胀系数10-6/k
coppermetallaminate
1:1:1cu/mo/cu
9.32
305(xy)/250(z)
8.8
1:2:1cu/mo/cu
9.54
260(xy)/210(z)
7.8
1:3:1cu/mo/cu
9.66
244(xy)/190(z)
6.8
1:4:1cu/mo/cu
9.75
220(xy)/180(z)
6
13:74:13cu/mo/cu
9.88
200(xy)/170(z)
5.6

关键词： 铜钼铜 cmc 铜钼铜材料 大功率热沉基板