泉州锡丝，锡条，锡棒，锡块，锡膏，锡渣回收行家，些1 助焊剂活性差1更换助焊剂1 桥接和短路形成原因: 1.温度 2.相邻导线或焊盘间距过短1 3.基体金属表面不洁净1 4.钎料纯度不够1 5.助焊剂活性及预热温度1 6.pcb电装设计不合理板面热容量分别差导过大1 7.pcb吃锡深度1 8.元件引脚的伸出pcb高度 9.pcb夹送速度1 10.pcb夹送角度1 桥接和短路解决方案: 1.适当调整温度1 2.更改导线或焊盘间距设计1 3.清洁金属焊接表面1 4.换锡。或添加纯锡，提高钎料纯度1 5.更换活性强的助焊剂1 6.更改pcb电装设计，均匀板面热容量1 7.调整波峰深度1 8.元件脚加工高于pcb厚度1.5-3mm 9.调整夹送速度与夹送角度1 夹送角度1 3-7° 折叠编辑本段改善方法 波峰焊锡作业中问题点与改善方法 ⒈沾锡不良 poor wetting: 这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.silicon oil 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 silicon oil 不易清理，
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因之使用它要非常小心尤其是当它做---化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间wetting，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒. ⒉局部沾锡不良 de wetting: 此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点. ⒊冷焊或焊点不亮 cold solder or disturred solder joints: 焊点看似碎裂。不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动. ⒋焊点破裂 cracks in solder fillet: 此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善. ⒌焊点锡量太大 exces solder: 通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实