聚酯电子灌封胶:适用于中小型电子元器件的灌封，如固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。聚酯电子灌封胶组成：由ⅹ、y两组份组成，y为多元醇组份，ⅹ为异**酯封端的预聚体。聚酯电子灌封胶特性：混合温度25～40℃,25～40℃固化成型，并可添加色料调整颜色。成品胶具有良好的电绝缘性、耐水性、透明、弹性好、尺寸稳定。

y组份
型号
se0524-y
外观
淡黄透明液体
粘度(mpa·s/30℃)
300±50
x组份
型号
se0579-x
外观
淡黄透明液体
粘度(mpa·s/30℃)
550±50
料比x ∶y(质量比)
100:100
操作温度(℃)
25～40
固化时间(mn/30℃)
5～10min
表干时间(min/30℃)
3h
成品胶性能
外观
淡黄色
硬度(邵a)
40
密度(25c)/g/cm3)
1.1
体积电阻率(ω.cm)
7.12×1013
回弹率(%)
55
击穿电压(kv)
21.8
聚酯电子灌封胶注意事项：
延长加热时间，以除去器件湿气;(a组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用;在低温下粘度会变高，请预热至15℃~25℃.以便于使用)
混合:按比例称量a、b料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2~3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象;(一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间)
脱泡:对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内;(采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3)
浇注:将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注;(浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡)
固化:室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。(本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度<70%)
*大工作温度是根据有效实验结果得出。终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。